德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
概述:德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶,乐泰黑胶。主要用作密封剂,底部填充剂,广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造,属于环氧树脂
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
产品名称:现货供应德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰黑胶
应用点: 用于保护裸半导体器件
产品特点:
高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优异的耐化学性,优异的防潮性能,高温性能,高流量控制
产品介绍
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶,乐泰黑胶。主要用作密封剂,底部填充剂,广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造,属于环氧树脂类,具有高纯度,耐腐蚀,耐高温,耐化学性,防潮等优点。需低温储存,运输需加干冰。
品牌: 汉高乐泰Loctite
型乐泰
颜色: 黑色
粘度:32000mPa.s
耐温性能:-65C至150C
包装规格:30cc
储存温度:-40C
订单交期:3-7工作日
性能:底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力, 补强BGA与基板连接的作用。
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
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